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電子信息材料:向高端系統(tǒng)推進

  在“十二五”期間,為支持七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一——信息技術(shù)的高速發(fā)展,提高產(chǎn)業(yè)競爭力,國家《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》提出了集中力量實施電子信息功能材料專項工程的任務(wù),要求提高相關(guān)配套材料的國產(chǎn)率,獲取原創(chuàng)性成果,加快創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化和示范應(yīng)用,力爭掌握一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。該專項涉及的相關(guān)材料產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀究竟怎樣?實現(xiàn)該專項的難度到底有多大?帶著這些問題,記者為此采訪了多位業(yè)內(nèi)專家。
  半導(dǎo)體材料高端產(chǎn)業(yè)化需時日
  芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,而半導(dǎo)體硅又是芯片制作非常關(guān)鍵和基礎(chǔ)的材料。“做芯片要消耗很多硅材料,硅材料的品質(zhì)、成本對整個芯片的影響非常大。”某半導(dǎo)體國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)研發(fā)經(jīng)理告訴記者。目前,硅片的發(fā)展趨勢是大直徑化,12英寸和8英寸硅片已成國際主流,但目前我國12英寸硅片基本依賴進口,8英寸硅片也只能少量供應(yīng)。
  “一個產(chǎn)業(yè)光發(fā)展下游,而上游完全依賴進口是很危險的。”該研發(fā)經(jīng)理說,我國硅片技術(shù)沒有走向產(chǎn)業(yè)化的原因有兩方面,一是硅片廠投資巨大,10萬片規(guī)模的企業(yè)就需要投資30億元;二是市場開拓難度大,這一行業(yè)基本已被國外公司壟斷。此外,國內(nèi)企業(yè)研發(fā)出的產(chǎn)品還會直接面臨國外企業(yè)的打壓。
  “大直徑化是一個非常艱巨的過程。我國在這方面引導(dǎo)力度還不夠。”該研發(fā)經(jīng)理說,國家希望到2015年國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)完成8英寸硅片本土配套20%,12英寸需要的時間則更長。目前國內(nèi)已經(jīng)形成了一批優(yōu)秀的硅片生產(chǎn)企業(yè),如有研硅股、寧波立立、上海新傲、河北普興、南京國盛等。他認(rèn)為,只要國內(nèi)形成一個良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,逐漸消除國外設(shè)置的障礙,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)就有希望。
  在半導(dǎo)體領(lǐng)域,除了常用的硅,氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料目前也很受追捧。圣邦微電子有限公司經(jīng)理譚磊告訴記者,能掌握利用這兩種材料的國內(nèi)公司尚不多,但其獨到的特性正是功率半導(dǎo)體所需要的,因此開發(fā)碳化硅和氮化鎵材料正面臨好時機,可以直接參與世界最先進元器件領(lǐng)域的競爭。目前氮化鎵多屬低端應(yīng)用,更高端的應(yīng)用則比較薄弱。碳化硅技術(shù)主要在美國和日本,國內(nèi)可以做出樣片,但代際落后于人,它的產(chǎn)業(yè)化同大尺寸硅片一樣,尚需一段時日。
  電子環(huán)氧封裝料提升性能彌補短板
  電子器件和集成電路要保持良好的性能和長期穩(wěn)定,必須進行封裝和絕緣處理,電子級環(huán)氧樹脂是最常用的絕緣與封裝材料。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會秘書長楊憲一告訴記者,2000年以前,我國電子級環(huán)氧樹脂基本依靠進口。經(jīng)過十幾年的發(fā)展,目前我國的環(huán)氧樹脂產(chǎn)量已進入世界前三位。目前藍星無錫樹脂廠、昆山南亞、廣東宏昌、巴陵石化等企業(yè)都能生產(chǎn)用于關(guān)封料的雙酚A類環(huán)氧樹脂,此外用于集成電路的鄰甲酚環(huán)氧樹脂以及可以提高覆銅板耐熱性的酚醛類環(huán)氧樹脂等也均已國產(chǎn)化。
  “當(dāng)然,跟國外一些大牌環(huán)氧樹脂工廠相比,國內(nèi)產(chǎn)品還有很多不足的地方,有些品種還需要進口。”楊憲一說,為了適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)越來越高的要求,環(huán)氧樹脂產(chǎn)品在耐高溫、透氣性、強度、環(huán)保等方面上還有很多需要改進的地方。以前溴作為阻燃劑,會摻在一些電子級環(huán)氧樹脂中。但溴對環(huán)境有影響,因此要用磷、氮等取代含溴的環(huán)氧樹脂。
  此外,環(huán)氧樹脂不能單獨使用,必須和固化劑結(jié)合使用。而我國固化劑發(fā)展相對滯后,這也是環(huán)氧樹脂應(yīng)用的一條“短腿”。
  導(dǎo)電材料有機高分子有前景
  導(dǎo)電材料也是電子信息產(chǎn)品中很重要的一部分,在這方面,華中科技大學(xué)凝聚態(tài)物理研究所所長姚凱倫比較看好有機高分子材料。他告訴記者,有機高分子一是可以跟現(xiàn)在的化工材料復(fù)合起來,做導(dǎo)電塑料、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電涂料等;二是因其很輕,可以應(yīng)用在航天傳感器件、元器件、電池材料等。目前聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯等導(dǎo)電高分子材料已經(jīng)有了廣泛應(yīng)用。
  “但缺點是其力學(xué)性能不夠好、化學(xué)穩(wěn)定性不佳,還不能大批量生產(chǎn),所以成本還比較高。”姚凱倫認(rèn)為,如果能進一步提高復(fù)合材料的性能,有機高分子材料的發(fā)展前景也應(yīng)該不錯。
  此外,電子信息功能材料專項工程還提出了平板顯示用材、傳感探測材料、新型元器件材料等的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方向。譚磊認(rèn)為,專項工程所列出的這些材料不只是與信息功能相關(guān),而是與整個電子產(chǎn)品行業(yè)、尤其是新能源和高能效有關(guān)。只有完整地配套這些材料,電子工業(yè)才可能持續(xù)健康地發(fā)展。

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