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中國集成電路須向上做出突破

  作為信息通信技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的制造大國,中國本土元器件企業(yè)雖然普遍起步較晚,但卻面臨較好的機遇。對于設(shè)備制造商來說,本土采購元器件一方面如關(guān)稅、運輸費用等附加成本較低,另一方面,本土元器件企業(yè)對小規(guī)模定制等采購方式的響應速度較快也較為積極。
  在元器件中,最為重要的是:高性能集成電路。這個行業(yè)有一個特點,那就是對資金有較高的要求。因而,上市也是這類企業(yè)發(fā)展過程中很重要的節(jié)點。
  集成電路須向上做出突破
  我國在集成電路技術(shù)上屬于后來者。不過,作為一個后來者,我國集成電路市場規(guī)模的復合增長率可達16%以上,高于全球平均水平。然而,目前我國集成電路產(chǎn)品普遍較為低端,高端集成電路產(chǎn)業(yè)仍然處于成長期,多為供電、外設(shè)驅(qū)動等周邊器件,或是提供測試等相關(guān)服務。目前在A股上市的企業(yè)也大部分屬于這一類別。同時,由于國內(nèi)集成電路企業(yè)規(guī)模普遍較小,較集中在中小企業(yè)板和三板,上市時間也并不長。
  2011年,A股上市的一些半導體企業(yè)經(jīng)營狀況尚可。以安全芯片類產(chǎn)品為主的國民技術(shù)全年實現(xiàn)營業(yè)收入57137.62萬元,毛利率達到42.63%,實現(xiàn)凈利10771.46萬元;以功率芯片為主的士蘭微2011年實現(xiàn)營收154598.87萬元,其中集成電路產(chǎn)品占比達45.21%,毛利率29.86%;在航天航空專用嵌入式芯片領(lǐng)域頗有建樹的歐比特2011年度合計營收17808.71萬元,毛利率達到38.77%,實現(xiàn)凈利3251.17萬元。
  由于這些半導體企業(yè)規(guī)模較小,產(chǎn)品較單一,其增長速度并不快。其中,國民技術(shù)2011年營收同比下跌了18.71%,士蘭微2011年營收同比增長1.84%,歐比特2011年營收同比增長2.03%,均處于較低水平。
  2011 年全球半導體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)前高后低的走勢,影響了這些半導體企業(yè)的發(fā)展。2011 年一季度,承接2010 年的增長態(tài)勢,全球半導體行業(yè)保持了強勁走勢,取得約 8.6%的增長。但隨著歐債危機等事件頻頻發(fā)生,加重了人們對全球經(jīng)濟前景的擔憂,使得半導體廠商生產(chǎn)的設(shè)備及庫存隨著時間的推移而增加,影響層面逐漸擴及整個半導體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù), 2011 年全球半導體銷售額成長率為 0.4%。與之相比,國內(nèi)的半導體企業(yè)個位數(shù)的增速也順理成章。
  2012年,盡管全球經(jīng)濟緩慢復蘇、新興經(jīng)濟體保持較快增長但增速放緩,然而宏觀經(jīng)濟形勢依然存在不穩(wěn)定因素,市場趨勢和企業(yè)經(jīng)營面臨的不確定性和復雜性大大增加,國內(nèi)半導體行業(yè)普遍狀況不會有太大改善,要實現(xiàn)增長還須寄望在產(chǎn)品類別上向上突破。
  相關(guān)新聞 待上市集成電路公司潛力巨大
  中國集成電路相關(guān)領(lǐng)域起步較晚,能夠上市的更是少數(shù)。因此,A股上市的企業(yè)并不能反映中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實力。尤其是在核心處理器領(lǐng)域,中國大部分相關(guān)企業(yè)尚處于投入期或剛剛步入市場不久,難以滿足A股上市的要求。然而,這些企業(yè)的前景非常廣闊。例如,今年參展CES的新岸線今年的目標出貨量為500萬片,產(chǎn)品推出較早的瑞芯微已經(jīng)實現(xiàn)了千萬級的出貨量。相對而言,這些處理器的單價更高,成長性也較好。

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