我們專門的焊接生產(chǎn)及組裝測試車間配備了ELECTROVERT回流焊機及波峰焊機、意大利Seica 飛針在線測試儀、HP 5DX 焊點檢查儀、美國OK返修（BGA）工作站等，設(shè)備及儀器配置高，靈活性大，既可滿足小批量的產(chǎn)品研發(fā)與試制，又可進行大批量的生產(chǎn)，可滿足0201chip、fine-pitch(0.3mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各種元器件及各類工藝、基板（剛、撓性基板，PCB尺寸范圍：50X50mm~460X400）的組裝加工與測試。

車間目前主要提供各類軍工電子產(chǎn)品SMT組裝、PCB組裝、pcb板后焊加工、批量電子產(chǎn)品組裝測試以及BGA、CSP、Flip-Chip組裝、測試與維修服務(wù)。

 

 

 

 

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