深圳市堯順科技有限公司專業(yè)提供BGA返修、植球、測(cè)試、拆板、除膠一條龍服務(wù)，我們先進(jìn)的BGA返修工藝和植球技術(shù)以及良好的ESD環(huán)境與先進(jìn)設(shè)備，為BGA返修、植球提供品質(zhì)保證。

 

我們的技術(shù)工程師具有豐富的專業(yè)芯片BGA返修、植球經(jīng)驗(yàn)， 在返修過程中，采用破壞性方法為每一個(gè)元件確定適當(dāng)?shù)臏囟惹�線，避免因溫度不當(dāng)對(duì)基板、周圍的器件或浮起的焊盤造成熱損壞。在貼裝BGA前，我們專業(yè)技術(shù)人員將對(duì)返修區(qū)域進(jìn)行完整清洗，因?yàn)槿绻�清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復(fù)。

 

專業(yè)芯片BGA返修時(shí)，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術(shù)熟練的人員操作。如果使用不當(dāng)，拆焊烙鐵很容易損壞印制板和焊盤，而深圳市堯順科技有限公司專業(yè)的技術(shù)工程師依靠嫻熟技巧可避免此類問題，實(shí)現(xiàn)BGA穩(wěn)定、有效的返修。一般來說，我們返修一個(gè)BGA的時(shí)間大概6到8分鐘。

 

 

在BGA植球中，我們常用的植球方法主要有植球器法、模板法、手工貼裝以及刷適量焊膏法等等， 如果有植球器，我們選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。

   把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。

目前，深圳市堯順科技有限公司已成功提供了一系列電腦主板、通訊IC的BGA植球服務(wù)。

 

 

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