深圳市堯順科技有限公司龐大的后續(xù)制造加工服務(wù)體系長期承接各類技術(shù)含量高、質(zhì)量要求嚴(yán)的手機(jī)板，各種雙面、多層、盲埋孔PCB，單面、雙面、多層FPC等PCB樣板打樣或快速加急pcb樣板打板，可滿足客戶對各類PCB樣板加工、pcb樣板制作的高精尖要求。

 

深圳市堯順科技有限公司專業(yè)PCB加工廠通過引進(jìn)德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進(jìn)水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測設(shè)備，不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效率，加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機(jī)電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數(shù)背板等。同時可滿足客戶對樣板工藝的多種要求，如噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。

 

制板周期上，我們雙面板快速加工可在24小時完成，4至8層板加工周期可以48-72小時交貨。

 

       樣板工藝能力：

　　最多層數(shù)：32層

　　最小線寬線距：3mil

　　最小激光孔徑：4mil

　　最小機(jī)械孔徑：8mil

　　銅箔厚度：18-175 цm(標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）

　　抗剝強(qiáng)度：1.25N/mm

　　最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil

　　最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil

　　孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm

　　孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil

　　孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ

　　最小線寬：0.127mm/5mil

　　最小間距：0.127mm/5mil

　　表面處理：松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油

　　翹曲度：≤0.7%

　　能實現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求

 

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