加工的元件規(guī)格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
     加工模式：PCB焊接加工，有鉛無(wú)鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。
     產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)：工業(yè)類，消費(fèi)類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊類，電腦周邊類。例如：手機(jī)主板、小靈通、DVD、MP3、電腦主板、筆記本主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀 器控制板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒,數(shù)碼相機(jī)，打印機(jī)，無(wú)線電等所有覆蓋工業(yè)，通信，醫(yī)療，數(shù)碼，消費(fèi)類，電腦周邊等電子高科技產(chǎn)品板卡及整機(jī)加工組裝。

    業(yè)務(wù)范圍：
    插件來(lái)料加工： （單純的插件裝焊）
    單面貼片組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
    雙面貼片組裝： （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
    單面混裝加工： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
    雙面混裝加工： （插件和表面貼裝元器件分別在PCB的A面和B面）

   快速樣品SMT加工：針對(duì)研發(fā)階段的來(lái)料樣品SMT貼片加工,單個(gè)的BGA表現(xiàn)來(lái)料焊接加工，整個(gè)SMT貼片加工；數(shù)量在1—— 100片，一般情況1天交貨（交貨時(shí)間要看具體的電路板的復(fù)雜情況）。
   小批量SMT加工：產(chǎn)品研發(fā)完成，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)作準(zhǔn)備；首次進(jìn)行試生產(chǎn)，數(shù)量在101—— 1000臺(tái)左右的來(lái)料樣品SMT加工和來(lái)料生產(chǎn)；包括單個(gè)的 BGA 來(lái)料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3 — 5個(gè)工作日內(nèi)交（交貨時(shí)間須看電路板的復(fù)雜情況）。
   中批量生產(chǎn)SMT加工：對(duì)于那些每批生產(chǎn)量不大，而需要快速完成生產(chǎn)的產(chǎn)品,每批的數(shù)量在1001— 5000臺(tái)，我們提供迅速的生產(chǎn)速度，承接來(lái)料樣品生產(chǎn)；包括單個(gè)的BGA來(lái)料焊接加工，整個(gè)SMT的加工；一般情況5-7工作日內(nèi)交貨（交貨時(shí)間需要看電路板的復(fù)雜情況）。

    SMT生產(chǎn)線與設(shè)備：