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數(shù)控端面外圓磨床主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和用途

PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
 
MK1632B*1000Q數(shù)控端面外圓磨床是一款數(shù)控磨頭斜切入的全防護(hù)鈑金的磨床。該機(jī)床采用數(shù)控磨床專用伺服系統(tǒng)(可按用戶選配),數(shù)控系統(tǒng)分別控制砂輪架的進(jìn)給X軸和工作臺(tái)的移動(dòng)Z軸, 具有砂輪架自動(dòng)進(jìn)給, 粗、精磨削、自動(dòng)跳檔、工件轉(zhuǎn)速自動(dòng)切換、自動(dòng)修整砂輪及修整后自動(dòng)補(bǔ)償?shù)裙δ?并在配置量?jī)x的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)工件的端面軸向定位和外徑主動(dòng)測(cè)量的循環(huán)動(dòng)作。該機(jī)床的,砂輪架主軸采用動(dòng)壓軸承,具有線速度高,切削精度高,剛性強(qiáng),效率高等特點(diǎn),在同類機(jī)床中有較高的性能和價(jià)格比。
 
項(xiàng)目 單位 參數(shù) 備注
最大磨削長(zhǎng)度 mm 1000  
中心高 mm 180  
頂尖距 mm 1000  
最大回轉(zhuǎn)直徑 mm 320  
外圓磨削范圍 mm Φ8~ φ320  
頂尖間最大工件重量 kg 150  


臺(tái)
轉(zhuǎn)角范圍 逆時(shí)針 ° 7  
順時(shí)針 ° 3  
伺服進(jìn)給系統(tǒng) 行程 mm 1100  
磨削速度 m/min 0 ~3  
定位精度 mm 0.01  
重復(fù)定位精度 mm 0.003  
伺服電機(jī)扭矩 N.m 15  
移動(dòng)速度 mm/min 0.1—8000  
數(shù)控分辨率 mm 0.001  


最大回轉(zhuǎn)角 逆時(shí)針 ° 0  
順時(shí)針 ° 0  
伺服進(jìn)給系統(tǒng) 行程 mm 320  
定位精度 mm 0.005  
重復(fù)定位精度 mm 0.003  
伺服電機(jī)扭矩 N.m 15  
進(jìn)給速度 mm/min 0.1—5000  
數(shù)控分辨率 mm 0.001  
砂輪架與工作臺(tái)導(dǎo)軌夾角 ° 60  

外圓磨削 砂輪最大直徑 mm Φ600  
砂輪損耗極限直徑 mm Φ300  
砂輪寬度 mm 標(biāo)配75  
砂輪內(nèi)孔直徑 mm 305  
砂輪線速度 m/s 35 更高需定制主軸
頭架 轉(zhuǎn)速及變速方式 r/min 30--300變頻調(diào)速  
主軸錐孔 Morse No.4  
尾架 主軸錐孔 Morse No.4  
形式液壓驅(qū)動(dòng)與手動(dòng)兩用   液壓驅(qū)動(dòng)與手動(dòng)兩用  
尾架頂尖套行程 mm 40  
潤(rùn)滑系統(tǒng) 自動(dòng)潤(rùn)滑   內(nèi)置  
自動(dòng)潤(rùn)滑容量 L 50L  
冷卻系統(tǒng) 冷卻泵流量 L/min 50  
冷卻箱容量 L 130  
電機(jī) 外圓磨削 功率 kw 11  
轉(zhuǎn)速 r/min 1460  
頭架電機(jī)(變頻) 功率 kw 1.5KW       
轉(zhuǎn)速 r/min 30--300  
冷卻泵電機(jī) 功率 kw 0.12  
轉(zhuǎn)速 r/min 3000  
Z軸最小編程增量 mm 0.001  
X軸最小編程增量 mm 0.001  
手搖脈沖發(fā)生器(或按鈕)脈沖當(dāng)量    mm 0.001  
主軸直徑 mm Φ80  
工件中心至地面高度 mm 1020  
機(jī)床凈重 kg 4100  
機(jī)床輪廓尺寸(長(zhǎng)×寬×高) mm 4200*2100*2000  
 
智聯(lián)科技是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),自成立以來專注于高端電子裝備的正反向研發(fā)與設(shè)計(jì),我司在芯片解密領(lǐng)域已經(jīng)有十多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),能成功解密國外高端電子產(chǎn)品之芯片的程序,包括對(duì)機(jī)器代碼的反匯編,或者通過編譯器將機(jī)器代碼反編譯成標(biāo)準(zhǔn)C語言,提取算法,以及二次研發(fā)涉及的原理圖,BOM表等,并可提供產(chǎn)品全套技術(shù)解決方案。
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