PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
 
MSG-DM系列鍍膜用直流電源是我公司根據(jù)真空鍍膜設(shè)備的特點(diǎn)定為設(shè)計(jì)的新型產(chǎn)品，針對真空鍍膜中需求的燈絲電源、電子槍、偏轉(zhuǎn)線圈、磁場線圈等電勢，采用先進(jìn)的PWM脈寬調(diào)制技術(shù)，具有良好的動(dòng)態(tài)特性和抗干擾能力，動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間≤20mS。設(shè)計(jì)有電壓、電流雙閉環(huán)控制電路，可實(shí)時(shí)對輸出電壓電流的控制，能有效解決濺射過程中陰極靶面的不清潔引起弧光放電造成大電流沖擊引起電源的損壞問題。采用數(shù)字化DSP控制技術(shù)，自動(dòng)控制電源的恒壓恒流狀態(tài)。在起弧和維弧時(shí)能自動(dòng)快速控制電壓電流使起弧和維弧工作更穩(wěn)定，穩(wěn)流精度大大提高，能有效節(jié)約靶材用量，提高產(chǎn)能，保證鍍膜質(zhì)量。
 
Ø 采用先進(jìn)的PWM脈寬調(diào)制開關(guān)電源技術(shù)，體積小、效率高、運(yùn)行穩(wěn)定、噪聲低、對電網(wǎng)干擾小，在節(jié)能和鍍膜工藝的穩(wěn)定性上比傳統(tǒng)電源有明顯的優(yōu)勢。
 
Ø 采用DSP數(shù)字化控制技術(shù)，在電網(wǎng)電壓波動(dòng)和負(fù)載大幅度波動(dòng)（弧光放電情況下）情況下保證電源高效、穩(wěn)定地工作，充分保證鍍膜工藝的重復(fù)性，精確控制膜厚和減少靶材用量。
 
Ø 針對新靶清洗時(shí)存在的頻繁打火現(xiàn)象, 設(shè)計(jì)了抑制打火自動(dòng)保護(hù)功能，既保證了靶面清洗工藝的穩(wěn)定性，又提高了靶面清洗速度。
 
Ø 具有電壓陡降特性,可充分滿足磁控濺射的特殊要求。
 
Ø 電源的輸出電壓電流控制精度小于0.2%。
 
Ø 具有本機(jī)控制和遠(yuǎn)程控制兩種模式，默認(rèn)本機(jī)控制，在遠(yuǎn)程控制模式下用戶的計(jì)算機(jī)通過RS485接口，控制電源的輸出電壓和電流，顯示電源的工作狀態(tài)。
 
Ø 具有模擬量控制接口,用戶的4-20mA信號能控制電源的電壓電流，電源輸出4-20mA信號供用戶的PLC顯示電源的輸出電壓電流。
 
Ø 電源的功率因數(shù)高達(dá)0.95，電源效率≥90%。
 

燈絲電源
直流電壓（V）	燈絲電流（A）	功率（W）	備注
5~150	3~30	5K
偏轉(zhuǎn)線圈電源
線圈電壓（V）	線圈電流（A）	功率（W）
5~100	10~500	50K
線圈加熱電源
線圈電壓（V）	線圈電流（A）	功率（W）
20~200	10~500	100K
電子槍電源
電子槍電壓（V）	電子槍電流（A）	功率（W）
500~10K	0.1~10	100K

 
力思集團(tuán)長期專注于各類專用芯片解密、MCU解密、FPGA解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、ARM芯片解密、軟件解密、IC解密等較高難度芯片解密服務(wù)，依靠多年芯片解密技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累與攻關(guān)成果，可以為客戶提供高可靠性、高價(jià)值、低成本的優(yōu)質(zhì)解密方案。