PCB抄板中多層板為什么都是偶數(shù)層
PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？
相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。
1、成本較低
因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯增加了外層的處理成本。
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。
在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。
當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。
隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。
盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標(biāo)準(zhǔn)），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標(biāo)準(zhǔn)，這個會影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性。
所以一般設(shè)計者，都不設(shè)計奇數(shù)層板，即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能，也會設(shè)計成假偶數(shù)層，即將5層設(shè)計成6層，7層設(shè)計成8層板。
基于以上原因，PCB多層板大多設(shè)計成偶數(shù)層，奇數(shù)層的較少。
3、如何平衡疊層、降低成本？
如果當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時，該怎么辦呢？
用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。
1）一層信號層并利用。如果設(shè)計PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質(zhì)量。
2）增加一附加電源層。如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB布線，再在中間復(fù)制地層，標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。
3）在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號層，標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路中采用。
堯順科技深圳pcb抄板公司，作為一家有著多年專業(yè)抄板經(jīng)驗的公司，提供全方位專業(yè)PCB抄板、IC芯片解密、PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)加工的服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，我們不僅可以提供此系列產(chǎn)品的克隆仿制與二次開發(fā)，還可以提供諸多設(shè)計參考、系統(tǒng)級解決方案與樣機(jī)調(diào)試、批量生產(chǎn)等垂直化服務(wù)。
PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？
相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。
1、成本較低
因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯增加了外層的處理成本。
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。
在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。
當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。
隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。
盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標(biāo)準(zhǔn)），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標(biāo)準(zhǔn)，這個會影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性。
所以一般設(shè)計者，都不設(shè)計奇數(shù)層板，即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能，也會設(shè)計成假偶數(shù)層，即將5層設(shè)計成6層，7層設(shè)計成8層板。
基于以上原因，PCB多層板大多設(shè)計成偶數(shù)層，奇數(shù)層的較少。
3、如何平衡疊層、降低成本？
如果當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時，該怎么辦呢？
用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。
1）一層信號層并利用。如果設(shè)計PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質(zhì)量。
2）增加一附加電源層。如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB布線，再在中間復(fù)制地層，標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。
3）在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號層，標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路中采用。
堯順科技深圳pcb抄板公司，作為一家有著多年專業(yè)抄板經(jīng)驗的公司，提供全方位專業(yè)PCB抄板、IC芯片解密、PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)加工的服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，我們不僅可以提供此系列產(chǎn)品的克隆仿制與二次開發(fā)，還可以提供諸多設(shè)計參考、系統(tǒng)級解決方案與樣機(jī)調(diào)試、批量生產(chǎn)等垂直化服務(wù)。
