PCB敷銅的作用
　　所謂敷銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。PCB的敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利于地線阻抗降低，使電源和信號(hào)傳輸穩(wěn)定；在高頻的信號(hào)線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積�？偟膩�(lái)說(shuō)增強(qiáng)了PCB的電磁兼容性，提高板子的抗干擾能力。
　　然而，大多數(shù)人都知道要敷銅，卻不知道敷銅的目的和原則，往往有本末倒置適得其反的事出現(xiàn)。如：不完整的銅層和截?cái)噻R像回路的銅層，位置不正確的銅層往往還會(huì)引入新的干擾。
　　假設(shè)在雙面板一面有1條信號(hào)線，另一面大面積敷銅，信號(hào)線與敷銅構(gòu)成信號(hào)回路，信號(hào)線信號(hào)由A流向B,必定在周圍形成電/磁場(chǎng)，由于背面有敷銅，它與信號(hào)線相當(dāng)于2個(gè)金屬平板，信號(hào)產(chǎn)生的電磁場(chǎng)大多數(shù)集中在信號(hào)線與銅層之間，向外發(fā)射的少，于是就好像在信號(hào)線正下方的銅層鏡像出一條信號(hào)電流，方向由B到A。如果信號(hào)線下方的銅層不連續(xù)，那么就會(huì)有電磁場(chǎng)泄漏出去了。
　　PCB敷銅需要注意的一些問(wèn)題
　　1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立敷銅，數(shù)字地和模擬地分開來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在敷銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
　　2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，他等效于電阻和電感串聯(lián)，但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時(shí)呈現(xiàn)阻性，所以能在相當(dāng)寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗，從而提高調(diào)頻濾波效果。
　　作為電源濾波，可以使用電感。磁珠的電路符號(hào)就是電感但是型號(hào)上可以看出使用的是磁珠在電路功能上，磁珠和電感是原理相同的，只是頻率特性不同罷了， 磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號(hào)轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲(chǔ)起來(lái)，緩慢的釋放出去。
　　磁珠對(duì)高頻信號(hào)才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多。
　　3.晶振：電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
　　4.孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
　　5.在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
　　6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度)，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
　　7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”
　　8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
　　9.三端穩(wěn)壓器的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。