所有的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護將氧化和損壞。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的是熱風(fēng)焊料平整(HASL)、有機焊料防護(OSP)、無電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸。
　　熱風(fēng)焊料平整(HASL)
　　HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA 工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于電路測試（ICT）而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現(xiàn)有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差�，F(xiàn)在出現(xiàn)了一些無鉛的HASL替代工藝，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越來越普及。多年來HASL應(yīng)用的效果不錯，但是隨著“環(huán)保”綠色工藝要求的出現(xiàn)，這種工藝存在的日子屈指可數(shù)。除了無鉛的問題，越來越高的板子復(fù)雜性和更精細的間距已經(jīng)使HASL工藝暴露出很多的局限性。
　　優(yōu)勢：最低成本PCB表面工藝，在整個制造過程中保持可焊接性，對ICT無負面的影響。
　　劣勢：通常使用含鉛工藝，含鉛工藝現(xiàn)在受到限制，最終將在2007年前消除。對于精細引腳間距(<0.64mm)的情況，可能導(dǎo)致焊料的橋接和厚度問題。表面不平整會導(dǎo)致在組裝工藝中的同面性問題。
　　有機焊料防護劑
　　有機焊料防護劑(OSP)用來在PCB的銅表面上產(chǎn)生薄的、均勻一致的保護層。這種覆層在存儲和組裝操作中保護電路不被氧化。這種工藝已經(jīng)存在很久了，但是直到最近隨著尋求無鉛技術(shù)和精細間距解決方案才獲得普及。
　　就同面性和可焊接性而言，OSP相對于HASL在PCA組裝上具有更好的性能，但是要求對焊劑的類型和熱循環(huán)的次數(shù)進行重大的工藝改變。因為其酸性特征會降低OSP性能，使銅容易氧化，因此需要仔細處理。裝配者更喜歡處理更具柔韌性和能承受更多熱循環(huán)周期的金屬表面。
　　采用OSP表面處理，如果測試點沒有被焊接處理，將導(dǎo)致在ICT出現(xiàn)針床夾具的接觸問題。僅僅改以采用更鋒利的探針類型來穿過OSP層將只會導(dǎo)致?lián)p壞并戳穿 PCA測試過孔或者測試焊盤。研究表明改用更高的探測作用力或者改變探針類型對良率影響很小。未處理的銅具有比有鉛焊接高一個數(shù)量級的屈服強度，唯一的結(jié)果是將損壞裸露的銅測試焊盤。所有的可測試性指導(dǎo)方針都強烈建議不直接對裸露的銅進行探測。當(dāng)使用OSP時，需要對ICT階段定義一套OSP規(guī)則。最重要的規(guī)則要求在PCB工藝的開始打開版膜(Stencil)，以允許焊膏能加到ICT需要接觸的那些測試焊盤和過孔上。
　　優(yōu)點：在單位成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝、改善的可焊性。
　　缺點：組裝工藝需要進行大的改變，如果探測未加工的銅表面會不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復(fù)性。
　　無電鍍鎳金沉浸
　　無電鍍鎳金沉浸(ENIG)這種敷層在很多的電路板上得到成功應(yīng)用，盡管它具有較高的單位成本，但它具有平整的表面和出色的可焊接性。主要的缺點是無電鍍鎳層很脆弱，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在機械壓力下破裂的情況。這在工業(yè)上稱為“黑塊”或者“泥裂”，這導(dǎo)致了ENIG的一些負面報道。
　　優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可以承受多次的回流焊。
　　缺點：高成本(大約為HASL的5倍)、“黑塊”問題、制造工藝使用了氰化物和其他一些有害的化學(xué)物質(zhì)。

　　銀沉浸
　　銀沉浸是對PCB表面處理的一種最新增加的方法。主要用在亞洲地區(qū)，在北美和歐洲正在獲得推廣。
　　在焊接過程中，銀層融化到焊接點中，在銅層上留下一種錫/鉛/銀合金，這種合金為BGA封裝提供了非�？煽康暮附狱c。其對比色使其很容易被檢查到，它也是HASL在焊接處理上的自然替代方案。
　　銀沉浸是一種具有非常好發(fā)展前景的表面加工工藝，但和所有新的表面工藝技術(shù)一樣，終端用戶對此非常保守。很多的制造商將這種工藝作為一種“正在考察”的工藝，但是它很可能成為最好的無鉛表面工藝選擇。
　　優(yōu)點：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。
　　缺點：終端用戶的保守態(tài)度意味著行業(yè)內(nèi)缺少相關(guān)的信息。
　　錫沉浸
　　這是一種較新的表面處理工藝，與銀沉浸工藝具有很多相似的特性。然而，由于要對PCB制造過程中錫沉浸工藝使用的硫脲(可能是一種致癌物)加以防范，所以有重大的健康和安全問題需要考慮。此外，還要關(guān)注錫遷移(“錫毛刺”效應(yīng))，盡管抗遷移化學(xué)制劑在控制這種問題上能獲得一定的效果。
　　優(yōu)點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。
　　缺點：健康和安全問題、熱循環(huán)周期的次數(shù)有限。
　　PCB表面處理總結(jié)

　　表1：OSP實驗的條件參數(shù)。

　　表2：結(jié)論是當(dāng)使用焊接測試點時，ICT性能大大提高。考慮到夾具和工藝的一些問題，用戶相信一旦處理好這些問題，他們能獲得的一次通過良率在80~90%之間。

　　上面是PCB無鉛處理的主要方法。HASL仍將是最廣泛使用的PCB處理工藝，這種情況下對于測試工程師來說沒有任何變化。在某些國家，HASL已經(jīng)被法律禁止，并采用了替代方案。隨著PCA制造擴展到更多的不同的全球區(qū)域，在ICT測試中可以看到的無鉛處理工藝將越來越多。盡管OSP并不是HASL的自然替代，但是它已經(jīng)成為PCA制造商研究的首選替代處理方案。當(dāng)沒有改變工藝以允許在測試焊盤和過孔上用焊膏時，這將導(dǎo)致實際的ICT測試可靠性問題
　　結(jié)論是，PCB表面處理的工藝沒有十全十美的，每種方法都有其需要考慮的問題。其中一些問題比其它問題更嚴重，所有這些無鉛PCB表面處理工藝都需要在工藝步驟中進行修改，以防止在ICT出現(xiàn)夾具接觸可靠性問題。