BGA返修臺是針對不同大小的BGA元器件進行視覺對位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，可有效提高返修率的生產(chǎn)率，大大降低成本。BGA的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小，反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
　　1．返修工作站
　　SP380返修工作站是一種常用返修工作臺，ERSABGA返修臺。產(chǎn)品特點為：優(yōu)良的發(fā)熱材料，可精確控制BGA的拆焊和焊接過程；大幅度調(diào)節(jié)熱風流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風；移動式加熱頭，可前后、左右任意移動，方便操作；上、下部熱風，可分別根據(jù)溫度設(shè)定精確控溫，底部紅外恒溫加熱溫區(qū)，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；融摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可同時顯示設(shè)定曲線和測溫曲線；強力橫流風扇，快速制冷下加熱區(qū)；配有HD14073P多種尺寸熱風噴嘴，易于更換，也可根據(jù)實際要求專門定制；可調(diào)式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異形板專用夾具；BGA焊接區(qū)支承框架，可微調(diào)高度以限制焊接區(qū)局部下沉；多段恒溫控制，可存儲上百組溫度設(shè)定，在觸摸屏上可進行曲線分析；上、下加熱區(qū)均設(shè)有超溫報警和保護功能；拆焊或焊接完畢具有報警和保護功能，手持式真空吸筆便于吸走BGA；機體和機箱一體化設(shè)計，占用空間小，整機可根據(jù)需要更改為儀表控制。
　　技術(shù)指標為PCB尺寸為50mm×50mm~450mm×400mm;溫度控制為K型熱電偶、閉環(huán)控制；PCB定位方式為夾具定位；上部加熱為熱風400W;下部加熱為熱風800W;底部預熱為2700W;使用電源為單相220V、50/60Hz；機器尺寸為660×630×600mm;機器質(zhì)量約為60kg。
　　2．返修工作站工作原理
　　普通熱風SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。
　　拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將SMD器件輕輕吸起來。熱風SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風噴嘴來實現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱關(guān)四周出來的，因此不會損壞SMD及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。
　　不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲，還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統(tǒng)。由于BGA的焊點在元器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)（或稱為底部反射光學系統(tǒng)），以保證貼裝BGA時精確對中。