PCB微切片樹脂選擇基準
一、低峰值溫度
峰值溫渡過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)燒,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透滲出微孔。
二、低收縮率
冷鑲嵌材料固化時會產(chǎn)生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產(chǎn)生縫隙,在試樣進行打磨時,一些磨料(例如砂紙上的碳化硅顆粒)就可能會嵌入此縫隙中,在下一道工序中,這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產(chǎn)生一條深劃痕,影響打磨效果。
technovit 樹脂收縮率僅為5.4%,大大低于競爭產(chǎn)品。
三、低粘度
混合樹脂具有低的粘度,則活動性好,有助于樹脂滲透滲出進微孔和凹陷區(qū)域。technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。
四、透明度
操縱者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區(qū)域的正確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。
五、強度
樹脂具有好的強度有助于脫模,以及操縱過程中不易裂開。technovit樹脂具有良好的強度。
六、五氣泡
樹脂粉液混合固化后,要求無氣泡,有氣泡的樣品是分歧格的。氣泡在顯微鏡下為玄色,遮蓋需要檢測的區(qū)域。