不管是在PCB設(shè)計(jì)還是PCB抄板中，沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將沉金板的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短，而鍍金板正好解決了這些問題。對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接的質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響。所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂意采用。再說鍍金板在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。
　　首先，鍍金和沉金到底是怎么一回事呢？鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金、電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流，而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。那什么是沉金呢？即通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
　　然后，沉金板與鍍金板到底有哪些具體差異呢？
　　1．沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
　　2．沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖�，所以沉金板做金手指不耐磨�?br /> 　　3．沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
　　4．沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
　　5．隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4mil。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
　　6．沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。